[发明专利]一种MEMS温度传感器的封装结构及其制造方法有效
| 申请号： | 201210359753.2 | 申请日： | 2012-09-24 |
| 公开（公告）号： | CN102853926A | 公开（公告）日： | 2013-01-02 |
| 发明（设计）人： | 秦毅恒;明安杰;张昕;谭振新 | 申请（专利权）人： | 江苏物联网研究发展中心 |
| 主分类号： | G01K5/48 | 分类号： | G01K5/48;B81B7/00;B81C1/00 |
| 代理公司： | 无锡市大为专利商标事务所 32104 | 代理人： | 殷红梅 |
| 地址： | 214135 江苏省无锡市新区*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种MEMS温度传感器的封装结构及其制造方法。其封装结构包括：MEMS衬底、MEMS温度传感器、薄膜封帽、密封键合材料、热传导通道，所述MEMS衬底上承载有MEMS温度传感器，薄膜封帽覆盖在MEMS衬底上，薄膜封帽与MEMS衬底之间形成容纳MEMS温度传感器的腔体，所述薄膜封帽的边缘与MEMS衬底之间通过密封键合材料密封，薄膜封帽与MEMS温度传感器之间通过热传导通道连接。该MEMS温度传感器能够最大程度缩短MEMS温度传感器与外界环境间的传热路径，缩短传感器的响应时间；另外，新结构的制作没有增加实施步骤，采用了兼容的工艺对热传导通道进行制作，密闭腔室与热传导通道在一步键合工艺中同时形成。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 mems 温度传感器 封装 结构 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种MEMS温度传感器的封装结构，其特征是，包括：MEMS衬底（1）、MEMS温度传感器（2）、薄膜封帽（3）、密封键合材料（4）、连接MEMS温度传感器（2）与薄膜封帽（3）的热传导通道（5），所述MEMS衬底（1）上承载有MEMS温度传感器（2），薄膜封帽（3）覆盖在MEMS衬底（1）上，薄膜封帽（3）与MEMS衬底（1）之间形成容纳MEMS温度传感器（2）的腔体（6），所述薄膜封帽（3）的边缘与MEMS衬底（1）之间通过密封键合材料（4）密封，所述薄膜封帽（3）与MEMS温度传感器（2）之间通过热传导通道（5）连接，热传导通道（5）位于MEMS温度传感器（2）的固定端上方，所述密封键合材料（4）与MEMS衬底（1）、薄膜封帽（3）之间以及所述热传导通道（5）与MEMS温度传感器（2）、薄膜封帽（3）之间分别设有粘附层。
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