[发明专利]电子部件的端子连接构造、封装件、压电振动器、振荡器、电子设备及电波钟无效
| 申请号： | 201210359785.2 | 申请日： | 2012-09-25 |
| 公开（公告）号： | CN103023453A | 公开（公告）日： | 2013-04-03 |
| 发明（设计）人： | 荒武洁 | 申请（专利权）人： | 精工电子有限公司 |
| 主分类号： | H03H9/02 | 分类号： | H03H9/02;H03H9/19;G04R20/00 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人： | 何欣亭;李浩 |
| 地址： | 日本千叶*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供能够防止与贯通电极连接的电极之间的电阻值增大并确保良好的导通性能的电子部件的端子连接构造、具备具有该电子部件的端子连接构造的基板的封装件、压电振动器、振荡器、电子设备及电波钟。该电子部件的端子连接构造，具有贯通基底基板（2）（基板）的贯通电极（32）和与贯通电极（32）电连接的外部电极（38），其特征在于，在贯通电极（32）的外侧端面（32a）（端面），形成覆盖该外侧端面（32a）的导电性氧化物的被覆膜（70）（膜），贯通电极（32）与外部电极（38）经由导电性氧化物的被覆膜（70）电连接。 | ||
| 搜索关键词： | 电子 部件 端子 连接 构造 封装 压电 振动器 振荡器 电子设备 电波 | ||
【主权项】：
一种电子部件的端子连接构造，具有贯通基板的贯通电极和与所述贯通电极电连接的电极，其特征在于，在所述贯通电极的端面，形成覆盖该端面的导电性氧化物的膜，所述贯通电极和所述电极经由所述导电性氧化物的膜电连接。
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