[发明专利]电连接器有效
申请号: | 201210359807.5 | 申请日: | 2012-09-25 |
公开(公告)号: | CN103036075B | 公开(公告)日: | 2016-12-21 |
发明(设计)人: | 长谷川严水;木村毅 | 申请(专利权)人: | 泰科电子日本合同会社 |
主分类号: | H01R4/02 | 分类号: | H01R4/02;H01R12/50;H01R43/02 |
代理公司: | 中国专利代理(香港)有限公司72001 | 代理人: | 何欣亭,王忠忠 |
地址: | 日本神奈*** | 国省代码: | 暂无信息 |
权利要求书: | 暂无信息 | 说明书: | 暂无信息 |
摘要: | 本发明提供能够实现以预先在电路基板侧供给焊料的方法不能够实现的、基板连接部间的窄间距化,并且即使在对基板连接部间的间距实施窄间距化而使基板连接部的宽度变窄的情况下也能够确保连接所需的焊料量的电连接器。电连接器(1)中的电端子(20)的基板连接部(21)具有和电路基板(50)对置的面(22)。在该面(22)上,设置有焊料结构体(30)。焊料结构体(30)形成为从和电路基板(50)对置的面(22)的电路基板(50)侧看,具有椭圆形状的立体形状,并且,椭圆形状的长径方向配置于基板连接部(21)的长度方向,且椭圆形状的短径方向配置于基板连接部(21)的宽度方向,焊料结构体(30)的椭圆形状的长径比基板连接部(21)的宽度大。 | ||
搜索关键词: | 连接器 | ||
【主权项】:
一种电连接器,具有外罩和安装于该外罩的电端子,该电连接器表面安装于电路基板上,所述电端子具有和所述电路基板焊接的基板连接部,该基板连接部形成为在所述外罩的长度方向及宽度方向延伸的长方形板状,并且具有和所述电路基板对置的面,在该面上,设置有焊料结构体,并且所述焊料结构体通过回流焊接和所述电路基板焊接,该电连接器的特征在于:所述焊料结构体形成为从和所述电路基板对置的面的电路基板侧看,具有椭圆形状的立体形状,并且,所述椭圆形状的长径方向配置于所述基板连接部的长度方向,且所述椭圆形状的短径方向配置于所述基板连接部的宽度方向,所述焊料结构体的椭圆形状的长径比所述基板连接部的宽度大。
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