[发明专利]混凝土地坪研磨抛光工艺

摘要

本发明涉及一种混凝土地坪研磨抛光工艺。本发明提供的混凝土地坪研磨抛光工艺，采用干磨代替现有技术的水磨工艺，使用改进的密封剂和硬化剂使得经本工艺研磨抛光的混凝土地坪的光泽度、耐磨度、密实度更好，且更经久耐用。本发明的工艺省去了吸水及废弃浆料排放处理的步骤，使得施工操作简单方便，且更节能环保。采用本发明的工艺研磨抛光的新混凝土地坪或翻新的混凝土地坪，其光泽度可以达到类似抛光石材的效果，可广泛用作大型车库、商场、厂房以及住房地坪等等，从而拓宽了混凝土地坪的应用范围，降低了地坪成本。

主权项

一种混凝土地坪研磨抛光工艺，依次包含以下步骤：（1）使用混凝土研磨机配30#～100#金刚刀头对新铺或翻新的混凝土地坪进行干磨，转速为600～1000转/分；（2）将经步骤（1）干磨的混凝土地坪使用混凝土研磨机配粒度为50#或100#的混凝土干磨片进行干磨，转速为600～1000转/分；（3）将经步骤（2）干磨的混凝土地坪使用混凝土研磨机依次配粒度为100#、200#、400#的混凝土干磨片进行干磨，转速为600～1000转/分；（4）用丙烯酸乳胶水泥浆料将地面因干磨而出现的洞眼填补平整；（5）待步骤（4）的修补浆料干透后，将混凝土硬化剂喷涂于上述混凝土地坪，放置使其与地面充分反应，放置时间以地面抗压强度达到20.0MPa以上为宜，其中所述混凝土硬化剂由10～60份硅酸钠和2～10份硅酸锂用100份水稀释得到，喷涂量为每平方米0.12～0.2kg；（6）使用混凝土研磨机配粒度为200#、400#和800#混凝土上光片，加混凝土密封剂，依次对经步骤（5）处理的所述混凝土地坪进行研磨，转速为800～1200转/分，其中所述混凝土密封剂由5～20份硅酸钾和5～10份甲基硅酸钾用100份水稀释得到，研磨时混凝土密封剂的用量为每平方米0.06～0. 12kg； （7）使用混凝土研磨机配混凝土研磨抛光垫，转速为1000～1400转/分，对经步骤（6）研磨的所述混凝土地坪进行抛光，至将所述混凝土地坪表面的细微粉尘抛除干净。