[发明专利]一种挖槽型IGBT模块底板及IGBT模块有效
| 申请号： | 201210361568.7 | 申请日： | 2012-09-25 |
| 公开（公告）号： | CN103681560A | 公开（公告）日： | 2014-03-26 |
| 发明（设计）人： | 王豹子;于凯 | 申请（专利权）人： | 西安永电电气有限责任公司 |
| 主分类号： | H01L23/488 | 分类号： | H01L23/488;H01L29/739 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 常亮 |
| 地址： | 710016 陕*** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | 一种挖槽型IGBT模块底板，其呈弧形，所述挖槽型IGBT模块底板的焊接面表面设有将底板的焊接面分割成多个小区块的至少两条挖槽，所述挖槽型IGBT模块底板与若干用以焊接IGBT芯片的基板连接，所述挖槽设于挖槽型IGBT模块底板焊接面表面与所述相邻基板之间的间隔中线对应的位置。本发明通过在弧形底板的焊接面表面进行挖槽设计，以此将底板的焊接面挖槽分割成几小区块，如此设置，模块安装时，模块底板焊接面由于有挖槽存在，在安装状态下，可进一步降低模块底板的应力，增大模块底板和散热器的有效接触面积，提高模块散热能力和可靠性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 挖槽型 igbt 模块 底板 | ||
【主权项】：
一种挖槽型IGBT模块底板，其呈弧形，其特征在于：所述挖槽型IGBT模块底板的焊接面表面设有将底板的焊接面分割成多个小区块的至少两条挖槽，所述挖槽型IGBT模块底板与若干用以焊接IGBT芯片的基板连接，所述挖槽设于挖槽型IGBT模块底板焊接面表面与所述相邻基板之间的间隔中线对应的位置。
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