[发明专利]一种化学机械研磨方法、模块及装置有效
| 申请号： | 201210361846.9 | 申请日： | 2012-09-25 |
| 公开（公告）号： | CN103659569A | 公开（公告）日： | 2014-03-26 |
| 发明（设计）人： | 陈枫 | 申请（专利权）人： | 中芯国际集成电路制造（上海）有限公司 |
| 主分类号： | B24B37/00 | 分类号： | B24B37/00;B24B37/34;B24B55/06 |
| 代理公司： | 北京德琦知识产权代理有限公司 11018 | 代理人： | 牛峥;王丽琴 |
| 地址： | 201203 *** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本申请公开了一种化学机械研磨方法、模块和装置，每个化学机械研磨装置中具有若干不同类型的化学机械研磨模块，每一类型的化学机械研磨模块中包含一个或多个类型相同的研磨清洗子装置，控制子模块，晶片输入子模块，以及晶片输出子模块，该方法按照晶片待进行的化学机械研磨工序，将晶片依次放入每道工序对应的化学机械研磨模块中进行处理，从而能够灵活方便地执行化学机械研磨工艺流程，提高化学机械研磨效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 化学 机械 研磨 方法 模块 装置 | ||
【主权项】：
一种化学机械研磨方法，提供晶片和若干化学机械研磨模块，每个所述化学机械研磨模块包括一个或多个类型相同的研磨清洗子装置，确定由若干道化学机械研磨工序组成的晶片待处理化学机械研磨工艺流程，建立所述化学机械研磨工序与所述化学机械研磨模块的对应关系，该方法还包括：按照所述晶片待处理化学机械研磨工艺流程和所述对应关系，将所述晶片依次传送到每道工序对应的化学机械研磨模块的获取范围内；所述对应的化学机械研磨模块接收所述晶片，将所述晶片放入所述研磨清洗子装置进行化学机械研磨或者清洗处理，将处理后的晶片传送到所述化学机械研磨模块外部；直到完成所述晶片待处理化学机械研磨工艺流程。
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