[发明专利]OLED显示器件及其封装方法在审
| 申请号： | 201210361972.4 | 申请日： | 2012-09-21 |
| 公开（公告）号： | CN103681482A | 公开（公告）日： | 2014-03-26 |
| 发明（设计）人： | 马小军;赵本刚 | 申请（专利权）人： | 上海天马微电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/77 | 分类号： | H01L21/77;H01L27/32 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 201201 上海*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种OLED显示器件的封装方法，包括在阵列基板上形成像素阵列；提供透明基板，并在所述透明基板上涂覆玻璃粉；通过所述玻璃粉贴合所述阵列基板和透明基板，其中，在提供所述透明基板的步骤中还包括在透明基板上形成支柱。本发明还提供一种OLED显示器件，包括：阵列基板；与所述阵列基板相对设置的透明基板；所述阵列基板和透明基板之间用多个用于抗压并保持盒厚的支柱，其中，所述支柱形成于所述透明基板上，与所述透明基板同样的材料。本发明在保证了透明基板具有一定抗压能力的同时，避免了因PS做得过高而导致的混色，或者因PS做得过低而带来的牛顿环现象，以及由于PS本身材料对OLED器件的寿命产生的不良影响。 | ||
| 搜索关键词： | oled 显示 器件 及其 封装 方法 | ||
【主权项】：
一种OLED显示器件的封装方法，包括：在阵列基板上形成像素阵列；提供透明基板，并在所述透明基板上涂覆玻璃粉；通过所述玻璃粉贴合所述阵列基板和透明基板；其特征在于，在提供所述透明基板的步骤中还包括在透明基板上形成支柱。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
