[发明专利]交联或硫化伸长元件的方法和设备有效
| 申请号： | 201210362730.7 | 申请日： | 2012-09-26 |
| 公开（公告）号： | CN103035339A | 公开（公告）日： | 2013-04-10 |
| 发明（设计）人： | E·卡尔沃龙 | 申请（专利权）人： | 梅勒菲尔股份有限公司 |
| 主分类号： | H01B13/00 | 分类号： | H01B13/00;H01B13/14 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038 | 代理人： | 张涛 |
| 地址： | 瑞士埃*** | 国省代码： | 瑞士;CH |
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| 摘要： | 本发明涉及交联或硫化伸长元件的方法和设备。在所述方法中，在挤出步骤（4）中可交联的合成材料层覆盖导体元件，并且在挤出步骤（4）之后进行交联反应。在挤出步骤之前的预热步骤（3）中，通过在导体元件内部感应产生将加热导体元件的涡电流而预热导体元件。通过逐渐升高导体元件的温度而实施预热步骤（3），使得在预热步骤结束时，导体元件的最靠外的区域（a）和导体元件的内层（b）之间的温差（DT）保持低于预定水平。 | ||
| 搜索关键词： | 交联 硫化 伸长 元件 方法 设备 | ||
【主权项】：
一种交联或硫化伸长元件的方法，在所述方法中，在挤出步骤（4）中用能够交联的合成材料层覆盖导体元件，并且在所述挤出步骤（4）之后进行交联反应，而且在所述方法中，在所述挤出步骤之前的预热步骤（3）中，通过在所述导体元件内部感应产生加热所述导体元件的涡电流来预热所述导体元件，其特征在于，通过逐渐升高所述导体元件的温度实施所述预热步骤（3），使得在所述预热步骤结束时，所述导体元件的最靠外的区域（a）和所述导体元件的内层（b）之间的温差（DT）保持低于预定水平。
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