[发明专利]一种高频电路板的生产工艺有效

专利信息
申请号: 201210363522.9 申请日: 2012-09-24
公开(公告)号: CN103687309A 公开(公告)日: 2014-03-26
发明(设计)人: 江正全 申请(专利权)人: 广东兴达鸿业电子有限公司
主分类号: H05K3/00 分类号: H05K3/00
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 528400 广东*** 国省代码: 广东;44
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 发明公开了一种高频电路板的生产工艺,其特征在于包括以下步骤:开料;磨板;钻孔;锣槽;等离子机处理;喷砂处理;沉铜;板电;贴膜:在步骤F中的PTFE板材上贴上感光干膜;图形转移;图形蚀刻;退膜;V-CUT;绿油;文字;检测。本发明的目的是为了克服现有技术中的不足之处,提供一种工艺简单,产品合格率相对比较高,生产成本相对较低的高频电路板的生产工艺。
搜索关键词: 一种 高频 电路板 生产工艺
【主权项】:
一种高频电路板的生产工艺,其特征在于依次包括以下步骤:A、开料:将PTFE板材,先定位切边,然后剪裁出符合设计要求的尺寸;B、磨板:采用磨板机对步骤A中的PTFE板材进行打磨;C、钻孔:在步骤B中的PTFE板材上钻出多个定位孔;D、锣槽:按照设计要求在PTFE板材上相应的位置上采用锣槽机进行锣槽处理;E、等离子机处理:采用等离子机对步骤D中的PTFE板材进行表面处理;F、喷砂处理:采用喷砂机对步骤E中的PTFE板材进行喷砂处理;G、沉铜:采用化学沉铜的方式在步骤F中的PTFE板材表面上形成一层铜;H、板电:对步骤G中的PTFE板材进行电镀加厚PTFE板材表面上的铜;I、贴膜:在步骤F中的PTFE板材上贴上感光干膜;J、图形转移:对步骤I中贴有感光干膜的PTFE板材进行曝光、显影,将胶片上的电路图转移到贴有干膜的PTFE板材上;K、图形蚀刻:用蚀刻药水将未经干膜保护的铜层裸露部分 去除,保留作为线路的铜层;L、退膜:将步骤K中PTFE板材上的干膜全部退掉,露出铜面及线路;M、V‑CUT:采用V‑CUT机,按设计要求在步骤L中PTFE板材预定的位置上开设方便分板的V型槽;N、绿油:在步骤M中的PTFE板材上丝印一层起防焊、绝缘作用的绿油;O、文字:在步骤N的PTFE板材的板面上丝印出用作打元件时识别的文字;P、检测:成品检查,确认是否有功能及外观问题。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于广东兴达鸿业电子有限公司,未经广东兴达鸿业电子有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201210363522.9/,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top