[发明专利]一种高频电路板的生产工艺有效
申请号: | 201210363522.9 | 申请日: | 2012-09-24 |
公开(公告)号: | CN103687309A | 公开(公告)日: | 2014-03-26 |
发明(设计)人: | 江正全 | 申请(专利权)人: | 广东兴达鸿业电子有限公司 |
主分类号: | H05K3/00 | 分类号: | H05K3/00 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 528400 广东*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本发明公开了一种高频电路板的生产工艺,其特征在于包括以下步骤:开料;磨板;钻孔;锣槽;等离子机处理;喷砂处理;沉铜;板电;贴膜:在步骤F中的PTFE板材上贴上感光干膜;图形转移;图形蚀刻;退膜;V-CUT;绿油;文字;检测。本发明的目的是为了克服现有技术中的不足之处,提供一种工艺简单,产品合格率相对比较高,生产成本相对较低的高频电路板的生产工艺。 | ||
搜索关键词: | 一种 高频 电路板 生产工艺 | ||
【主权项】:
一种高频电路板的生产工艺,其特征在于依次包括以下步骤:A、开料:将PTFE板材,先定位切边,然后剪裁出符合设计要求的尺寸;B、磨板:采用磨板机对步骤A中的PTFE板材进行打磨;C、钻孔:在步骤B中的PTFE板材上钻出多个定位孔;D、锣槽:按照设计要求在PTFE板材上相应的位置上采用锣槽机进行锣槽处理;E、等离子机处理:采用等离子机对步骤D中的PTFE板材进行表面处理;F、喷砂处理:采用喷砂机对步骤E中的PTFE板材进行喷砂处理;G、沉铜:采用化学沉铜的方式在步骤F中的PTFE板材表面上形成一层铜;H、板电:对步骤G中的PTFE板材进行电镀加厚PTFE板材表面上的铜;I、贴膜:在步骤F中的PTFE板材上贴上感光干膜;J、图形转移:对步骤I中贴有感光干膜的PTFE板材进行曝光、显影,将胶片上的电路图转移到贴有干膜的PTFE板材上;K、图形蚀刻:用蚀刻药水将未经干膜保护的铜层裸露部分 去除,保留作为线路的铜层;L、退膜:将步骤K中PTFE板材上的干膜全部退掉,露出铜面及线路;M、V‑CUT:采用V‑CUT机,按设计要求在步骤L中PTFE板材预定的位置上开设方便分板的V型槽;N、绿油:在步骤M中的PTFE板材上丝印一层起防焊、绝缘作用的绿油;O、文字:在步骤N的PTFE板材的板面上丝印出用作打元件时识别的文字;P、检测:成品检查,确认是否有功能及外观问题。
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