[发明专利]用于高容量电子束光刻的方法有效

专利信息
申请号: 201210365270.3 申请日: 2012-09-26
公开(公告)号: CN103488042A 公开(公告)日: 2014-01-01
发明(设计)人: 王宏钧;林子钦;林家吉;郑年富;陈政宏;黄文俊;刘如淦 申请(专利权)人: 台湾积体电路制造股份有限公司
主分类号: G03F1/36 分类号: G03F1/36;G03F7/20
代理公司: 北京德恒律治知识产权代理有限公司 11409 代理人: 章社杲;孙征
地址: 中国台*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要: 发明描述了一种通过电子束光刻系统形成图案的方法。方法包括接收具有多边形和禁止图案的集成电路(IC)设计布局数据,使用电子邻近校正(EPC)技术修改多边形和禁止图案,将修改的多边形条纹化为子区,将条纹化多边形转换为电子束写入格式数据,以及通过电子束写入装置将电子束写入格式的多边形写到衬底上。条纹化修改的多边形包括找到作为参考层的修改的禁止图案,以及缝合修改的多边形以避免缝合修改的禁止图案。本发明还提供了用于高容量电子束光刻的方法。
搜索关键词: 用于 容量 电子束光刻 方法
【主权项】:
一种图案化衬底的方法,所述方法包括:接收包括具有多边形和禁止图案的图案层的集成电路(IC)设计布局数据;使用电子邻近校正(EPC)技术修改所述多边形和所述禁止图案;将修改的多边形条纹化为子区,其中,条纹化所述修改的多边形包括:将修改的禁止图案用作参考层,和通过避免缝合所述修改的禁止图案来缝合所述修改的多边形;将条纹化的多边形转换为电子束写入格式数据;以及通过电子束写入装置将电子束写入格式的多边形写到衬底上。
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