[发明专利]一种减小氩弧焊热影响区域的方法有效

专利信息
申请号: 201210365355.1 申请日: 2012-09-27
公开(公告)号: CN102848055A 公开(公告)日: 2013-01-02
发明(设计)人: 熊志刚;唐建宁;胡校斌 申请(专利权)人: 浙江中欣动力测控技术有限公司
主分类号: B23K9/16 分类号: B23K9/16;B23K9/235
代理公司: 宁波奥圣专利代理事务所(普通合伙) 33226 代理人: 程晓明
地址: 315010 浙*** 国省代码: 浙江;33
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摘要: 发明公开了一种减小氩弧焊热影响区域的方法,其特点在于包括以下步骤:1)对于两个圆筒状的待焊接工件,在待焊接工件的靠近焊接端部处加工一个环形凹槽,使待焊接工件的焊接端部形成一个径向凸起的薄环,环形凹槽的宽度为2~5mm,环形凹槽的深度为1~2mm,且环形凹槽的深度小于等于待焊接工件厚度的50%,薄环的宽度为0.4~0.8mm;2)将两个待焊接工件的焊接端部相互靠在一起,用氩弧焊将相邻的薄环熔化使两个待焊接工件焊接在一起,此时,控制焊机的电流强度使焊接熔深小于等于环形凹槽深度。其优点在于焊接热影响区小,焊接牢靠,是一种不需添加焊料,操作简单,焊接成本低,成型焊缝美观的新型焊接方法。
搜索关键词: 一种 减小 氩弧焊热 影响 区域 方法
【主权项】:
一种减小氩弧焊热影响区域的方法,其特征在于包括以下步骤:1)对于两个圆筒状的待焊接工件,在待焊接工件的靠近焊接端部处加工一个环形凹槽,使待焊接工件的焊接端部形成一个径向凸起的薄环,所述的环形凹槽的宽度为2~5mm,所述的环形凹槽的深度为1~2mm,且所述的环形凹槽的深度小于等于所述的待焊接工件厚度的50%,所述的薄环的宽度为0.4~0.8mm;2)将两个待焊接工件的设置有薄环的焊接端部相互靠在一起,用氩弧焊将相邻的薄环熔化,使两个待焊接工件焊接在一起,此时,控制焊机的电流强度使焊接熔深小于等于所述的环形凹槽深度。
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