[发明专利]基于光热成像的微电子封装工艺质量检测装置及方法有效
| 申请号： | 201210366219.4 | 申请日： | 2012-09-28 |
| 公开（公告）号： | CN102901445A | 公开（公告）日： | 2013-01-30 |
| 发明（设计）人： | 刘胜;戴宜全;甘志银;王小平 | 申请（专利权）人： | 华中科技大学;武汉飞恩微电子有限公司 |
| 主分类号： | G01B11/00 | 分类号： | G01B11/00;G01B11/22;G01N15/14 |
| 代理公司： | 华中科技大学专利中心 42201 | 代理人： | 朱仁玲 |
| 地址： | 430074 湖北*** | 国省代码： | 湖北;42 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了一种基于光热成像的微电子封装工艺质量检测装置，包括图像获取装置、工作台、控制装置及数据处理装置；其中图像获取装置包括支架横梁、平动电机、成像探头、光发射器；平动电机固定于横梁的下侧面，成像探头垂直固定于平动电机中的移动块；光发射器通过可调连接件连接至所述移动块，通过调节可调连接件使其发射的光经试样反射后进入成像探头；数据处理装置用于对所述图像获取装置获取的光图像和热图像数据进行处理后获得相关系数和均方差统计系数，并将所述相关系数和均方差统计系数与预设的阈值进行比较，根据比较结果获得工艺质量评估。本发明可以实现残渣颗粒和空洞识别、材质识别及微孔深度测量，检测评估更可靠。 | ||
| 搜索关键词： | 基于 光热 成像 微电子 封装 工艺 质量 检测 装置 方法 | ||
【主权项】：
一种基于光热成像的图像获取装置，其特征在于，包括支架横梁、平动电机、成像探头、光发射器；平动电机固定于横梁的下侧面，成像探头垂直固定于平动电机中的移动块；光发射器通过可调连接件连接至所述移动块，通过调节可调连接件使其发射的光经试样反射后进入成像探头；所述平动电机中的移动块用于拖动光发射器和成像探头在试样的正上方做径向运动；所述光发射器用于发射光至试样的上表面；所述成像探头用于对试样上表面的反射光进行成像。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于华中科技大学;武汉飞恩微电子有限公司，未经华中科技大学;武汉飞恩微电子有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201210366219.4/，转载请声明来源钻瓜专利网。
