[发明专利]一种半导体水冷CPU散热器

摘要

本发明公开了一种半导体水冷CPU散热器，包括导热片、半导体制冷片、水冷器、硅胶水管、水冷泵和水冷头，导热片下表面与CPU芯片上表面贴合，导热片的上表面与半导体制冷片的冷端面贴合，半导体制冷片的热端面与水冷头端面贴合，水冷头和半导体制冷片通过螺栓与CPU芯片底座板固定连接，水冷头的出口与水冷泵的进口连接，水冷泵的出口与水冷器的进口连接，水冷器的出口与水冷头的进口连接。本发明能够实现CPU主动散热，利用半导体制冷和水冷技术确保CPU温度维持在较低的温度下，从而达到快速散热的目地，具有体积小、重量轻、结构紧凑、散热效率高等优点。

主权项

一种半导体水冷CPU散热器，其特征在于：包括导热片、半导体制冷片、水冷器、硅胶水管、水冷泵和水冷头，所述导热片下表面与CPU芯片上表面贴合，所述导热片的上表面与所述半导体制冷片的冷端面贴合，所述半导体制冷片的热端面与所述水冷头端面贴合，所述水冷头和所述半导体制冷片通过螺栓与CPU芯片底座板固定连接，所述水冷头的出口与所述水冷泵的进口连接，所述水冷泵的出口与水冷器的的进口连接，所述水冷器的出口与水冷头的进口连接。