[发明专利]电路板胶粘层无效
| 申请号： | 201210367319.9 | 申请日： | 2012-09-28 |
| 公开（公告）号： | CN103694925A | 公开（公告）日： | 2014-04-02 |
| 发明（设计）人： | 张梦娜 | 申请（专利权）人： | 张梦娜 |
| 主分类号： | C09J123/22 | 分类号： | C09J123/22;C09J163/00;C09J105/00;H05K1/02 |
| 代理公司： | 广州三环专利代理有限公司 44202 | 代理人： | 温旭 |
| 地址： | 515041 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种电路板胶粘层，包括酚羟基活性化合物、环氧树脂及普鲁兰胶。本发明通过熔融焊料凸块，从而使胶粘层在电路板中使层电连接。 | ||
| 搜索关键词： | 电路板 胶粘 | ||
【主权项】：
一种电路板胶粘层，其特征在于，包括酚羟基活性化合物、环氧树脂及普鲁兰胶。
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