[发明专利]硅基光纤夹具及制造方法有效
| 申请号： | 201210367925.0 | 申请日： | 2012-09-28 |
| 公开（公告）号： | CN103698856A | 公开（公告）日： | 2014-04-02 |
| 发明（设计）人： | 王雷 | 申请（专利权）人： | 上海华虹宏力半导体制造有限公司 |
| 主分类号： | G02B6/38 | 分类号： | G02B6/38;G03F7/00 |
| 代理公司： | 上海浦一知识产权代理有限公司 31211 | 代理人： | 孙大为 |
| 地址： | 201203 上海市浦东*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种硅基光纤夹具及制造方法，夹具单元本体材料为硅；夹具由导向孔和限位孔组成，导向孔大于限位孔。本发明使用成熟的半导体制造工艺，使用常用的硅片作为基板进行硅基光纤夹具的制造，同时利用光刻设备对其尺寸和距离等物理尺寸进行严格控制，可以实现亚微米级的限位精度，远高于目前常用的机械加工方式。同时通过超大规模集成半导体工艺，单片硅片上可以大批量产生规格相同，严格受控的夹具单元，大大降低了单个夹具单元的成本，和传统的机械加工方式比，具有明显的成本优势。 | ||
| 搜索关键词： | 光纤 夹具 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种自对准准硅基光纤夹具，其特征在于，夹具单元本体材料为硅；单个夹具单元厚度为200至800微米；夹具由导向孔和限位孔组成，导向孔和限位孔相连且贯穿硅本体，导向孔宽度大于限位孔，且导向孔中心和限位孔中心距离<2微米。
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