[发明专利]热固性树脂填充材料以及印刷电路板有效
| 申请号： | 201210369532.3 | 申请日： | 2012-09-27 |
| 公开（公告）号： | CN103030931A | 公开（公告）日： | 2013-04-10 |
| 发明（设计）人： | 野口智崇;中条贵幸;远藤新;仓林成明 | 申请（专利权）人： | 太阳油墨制造株式会社 |
| 主分类号： | C08L63/00 | 分类号： | C08L63/00;C08K3/26;C08K7/18;C08G59/50;H05K1/02 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人： | 刘新宇;李茂家 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明涉及热固性树脂填充材料以及印刷电路板，提供一液型并且能够在室温下长期保存的贮藏稳定性优异的热固性树脂填充材料，及提供通过使用该热固性树脂填充材料，从而能操作性良好地填充表面的导体电路间的凹部、内壁面上形成有导电层的通孔、导通孔等孔部、耐焊接热性能、电特性等可靠性高的印刷电路板。含有环氧树脂、环氧树脂固化剂和无机填料的、用于印刷电路板的凹部和双面板或多层基板的孔部的至少一者中的热固性树脂填充材料中，含有选自改性脂肪族多胺和改性脂环式多胺组成的组中的至少一种作为所述环氧树脂固化剂。适宜的方式中，还含有双氰胺作为所述环氧树脂固化剂。 | ||
| 搜索关键词： | 热固性 树脂 填充 材料 以及 印刷 电路板 | ||
【主权项】：
一种热固性树脂填充材料，其特征在于，其为含有环氧树脂、环氧树脂固化剂和无机填料的、用于印刷电路板的凹部和双面板或多层基板的孔部的至少任意一者中的树脂填充材料，其含有选自由改性脂肪族多胺和改性脂环式多胺组成的组中的至少1种作为所述环氧树脂固化剂。
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