[发明专利]水稻育秧方法及设备

摘要

本发明公开了一种有孔秧盘水稻育秧方法及相关设备，其特征是：将事先经过选种、消毒、浸种、破胸后的稻种按每平方米0.9-1.5公斤种谷的播种密度均匀撒播于置于铺有有孔秧盘的秧田中，再适时适量追施淡肥灌水，经15-28天(视水稻品种而定)，即可育出秧苗素质好，根系发达，白根多，吸收能力强；起秧时不伤根；抛秧时秧苗带土带肥，全根下田，且入土浅，禾苗早生早发，有效穗增加；抛秧密度有保证，禾苗分布均匀，通风透光好，群体叶面积大，加强了光合作用。水稻抛秧亩增产百斤粮，节支近百元，且省工、省时、省种、省肥、省秧田、省犁耙、省农药。

主权项

有孔秧盘水稻育秧方法，其特征在于：(1)、将经过选种、消毒、浸种、破胸后的稻种，把秧田耙细、整平、作畦，然后在秧床上每55只秧盘下面匀撒1‑‑‑2斤45％的复合肥或50％的壮秧剂后即可拉线摆盘，每畦横排两片。秧盘之间要靠紧，整齐，摆后用手轻压秧盘，钵体要入泥，不能悬空。按每平方米0.9‑1.5公斤的播种量均匀撒播于有孔秧盘中，用木棍拍打，使种子进入孔中并被稀泥覆盖。(2)、播种后，用旱育保姆或壮秧剂育秧苗，主要是调控膜内的温度和水分，注意高温时通风降温和低温时保温，沟水不能过畦面，抛前3天施送嫁药、肥后断水，确保抛时畦干白，沟中无积水。