[发明专利]感光性胶粘剂、半导体装置及半导体装置的制造方法无效
| 申请号： | 201210369627.5 | 申请日： | 2008-12-02 |
| 公开（公告）号： | CN103021881A | 公开（公告）日： | 2013-04-03 |
| 发明（设计）人： | 增子崇;川守崇司;满仓一行;加藤木茂树 | 申请（专利权）人： | 日立化成工业株式会社 |
| 主分类号： | H01L21/56 | 分类号： | H01L21/56;H01L21/60 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 蒋亭 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 一种半导体装置(1)的制造方法，其具备：在具有连接端子的基板(3)上设置感光性胶粘剂(绝缘树脂层(7))的第一工序；通过曝光及显影使感光性胶粘剂形成图案，以形成连接端子露出的开口(13)的第二工序；向开口(13)填充导电材料来形成导电层(9)的第三工序；将具有连接用电极部的半导体芯片(5)直接胶粘于感光性胶粘剂，并且通过导电层(9)将基板(3)的连接端子与半导体芯片(5)的连接用电极部电连接的第四工序。 | ||
| 搜索关键词： | 感光性 胶粘剂 半导体 装置 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种半导体装置的制造方法，其中，具备：第一工序，其在具有第一连接部的第一粘附体上设置感光性胶粘剂；第二工序，其通过曝光及显影使所述感光性胶粘剂形成图案，以形成所述第一连接部露出的开口；第三工序，其向所述开口填充导电材料来形成导电层；第四工序，其将具有第二连接部的第二粘附体直接胶粘于所述感光性胶粘剂，并且借助所述导电层将所述第一连接部与所述第二连接部进行电连接。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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