[发明专利]多孔高分子薄膜生物芯片的制作方法有效
| 申请号： | 201210370227.6 | 申请日： | 2012-09-27 |
| 公开（公告）号： | CN102901809A | 公开（公告）日： | 2013-01-30 |
| 发明（设计）人： | 韩伟静;俞育德;李运涛;周晓光;孙英男;魏清泉 | 申请（专利权）人： | 中国科学院半导体研究所 |
| 主分类号： | G01N33/53 | 分类号： | G01N33/53 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 汤保平 |
| 地址： | 100083 *** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 一种多孔高分子薄膜生物芯片的制作方法，包括如下步骤：步骤1：取一衬底，清洗，去除有机和无机杂质；步骤2：前烘，对衬底进行真空干燥；步骤3：在经过真空干燥衬底的表面覆盖有机薄膜；步骤4：刻蚀有机薄膜，在有机薄膜上形成通孔阵列，得到多孔高分子薄膜生物芯片；步骤5：在多孔高分子薄膜生物芯片表面蒸镀无机薄膜；步骤6：将蒸镀有无机薄膜的多孔高分子薄膜生物芯片用氧等离子体进行处理；步骤7：将双官能团分子共价结合在该多孔高分子薄膜生物芯片表面，获得表面活化的多孔高分子薄膜生物芯片。其具有制作简单易行，材料稳定，生物兼容性，对设备和技术要求较低，同时兼具可靠性高、成本低廉等特点。 | ||
| 搜索关键词： | 多孔 高分子 薄膜 生物芯片 制作方法 | ||
【主权项】：
一种多孔高分子薄膜生物芯片的制作方法，包括如下步骤：步骤1：取一衬底，清洗，去除有机和无机杂质；步骤2：前烘，对衬底进行真空干燥；步骤3：在经过真空干燥衬底的表面覆盖有机薄膜；步骤4：刻蚀有机薄膜，在有机薄膜上形成通孔阵列，得到多孔高分子薄膜生物芯片；步骤5：在多孔高分子薄膜生物芯片表面蒸镀无机薄膜；步骤6：将蒸镀有无机薄膜的多孔高分子薄膜生物芯片用氧等离子体进行处理；步骤7：将双官能团分子共价结合在该多孔高分子薄膜生物芯片表面，获得表面活化的多孔高分子薄膜生物芯片。
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