[发明专利]薄膜的形成方法和成膜装置有效
申请号: | 201210371168.4 | 申请日: | 2012-09-28 |
公开(公告)号: | CN103031530A | 公开(公告)日: | 2013-04-10 |
发明(设计)人: | 柿本明修;远藤笃史;宫原孝广;中岛滋;高木聪;五十岚一将 | 申请(专利权)人: | 东京毅力科创株式会社 |
主分类号: | C23C16/24 | 分类号: | C23C16/24;C30B25/02;C30B29/06;H01L21/02;H01L21/67 |
代理公司: | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人: | 刘新宇;张会华 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明提供薄膜的形成方法和成膜装置。在能够进行真空排气的处理容器内在被处理体的表面上形成晶种膜和含杂质的硅膜的薄膜的形成方法具有以下步骤:第1步骤,向处理容器内供给由氨基硅烷类气体和高级硅烷之中的至少任一种气体构成的晶种膜用原料气体而形成晶种膜;以及第2步骤,向处理容器内供给硅烷类气体和含杂质气体而形成非晶态的上述含杂质的硅膜。 | ||
搜索关键词: | 薄膜 形成 方法 装置 | ||
【主权项】:
一种薄膜的形成方法,其用于在能够进行真空排气的处理容器内在被处理体的表面上形成晶种膜和含杂质的硅膜,其特征在于,该薄膜的形成方法具有以下步骤:第1步骤,向上述处理容器内供给由氨基硅烷类气体和高级硅烷之中的至少任一种气体构成的晶种膜用原料气体而在上述被处理体的表面上形成上述晶种膜;以及第2步骤,向上述处理容器内供给硅烷类气体和含杂质气体而形成非晶态的上述含杂质的硅膜。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于东京毅力科创株式会社,未经东京毅力科创株式会社许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201210371168.4/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:商务旅行车用车载冰箱
- 下一篇:蜗扇强冷电机结构
- 同类专利
- 专利分类
C23 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面化学处理;金属材料的扩散处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆;金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上,例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
C23C16-04 .局部表面上的镀覆,例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上,例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
C23C16-04 .局部表面上的镀覆,例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的