[发明专利]半导体器件系统级封装结构及封装模组有效
| 申请号： | 201210371803.9 | 申请日： | 2012-09-29 |
| 公开（公告）号： | CN102856306A | 公开（公告）日： | 2013-01-02 |
| 发明（设计）人： | 王之奇;喻琼;王蔚 | 申请（专利权）人： | 苏州晶方半导体科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/065 | 分类号： | H01L25/065;H01L23/488;H01L23/31 |
| 代理公司： | 苏州威世朋知识产权代理事务所(普通合伙) 32235 | 代理人： | 杨林洁 |
| 地址： | 215000 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明揭示了一种半导体器件系统级封装结构及模组，其中，所述封装结构包括：第一芯片，所述第一芯片包括设有再分布第一焊垫和控制电路的第一面，和与所述第一面相背的第二面，所述控制电路电性连接所述再分布第一焊垫；第二芯片，所述第二芯片包括设有第二焊垫203和控制电路的第一面，和与所述第一面相背的第二面，所述控制电路电性连接所述第二焊垫203；所述再分布第一焊垫和所述第二焊垫203贴合并电性连接。与现有技术相比，本发明通过芯片间相对的电连接，使得多个芯片的系统级封装尺寸大大缩小、生产效率提高、工艺简单。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体器件 系统 封装 结构 模组 | ||
【主权项】：
一种半导体器件系统级封装结构，包括：第一芯片，所述第一芯片包括设有再分布第一焊垫和控制电路的第一面，和与所述第一面相背的第二面，所述控制电路电性连接所述再分布第一焊垫；第二芯片，所述第二芯片包括设有第二焊垫203和控制电路的第一面，和与所述第一面相背的第二面，所述控制电路电性连接所述第二焊垫203；其特征在于，所述再分布第一焊垫和所述第二焊垫203贴合并电性连接。
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