[发明专利]一种气体回流预防装置有效

专利信息
申请号: 201210371847.1 申请日: 2012-09-29
公开(公告)号: CN102856146A 公开(公告)日: 2013-01-02
发明(设计)人: 周旭升;倪图强 申请(专利权)人: 中微半导体设备(上海)有限公司
主分类号: H01J37/305 分类号: H01J37/305;H01J37/02
代理公司: 上海信好专利代理事务所(普通合伙) 31249 代理人: 张静洁;徐雯琼
地址: 201201 上海市浦东新*** 国省代码: 上海;31
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 发明公开了一种气体回流预防装置,设置在等离子体刻蚀设备的反应腔内,反应腔内设置有晶片基座,所述的气体回流预防装置套置在晶片基座外,其特点是,气体回流预防装置设为环状本体,环状本体上间隔设置多个气道,气道的上开口小于下开口;气道可垂直设置在环状本体中,也可以斜置在环状本体中与环状本体构成夹角。使用本发明气体回流预防装置的等离子体刻蚀设备实施博世工艺时,在两种气体切换时,能够防止前一种气体通过气道回流到反应腔上部空间与后一种气体混合,从而减短两种气体的切换间隔时间,减小博世工艺中形成的扇贝状侧墙,提高产品刻蚀质量,提高生产效率。
搜索关键词: 一种 气体 回流 预防 装置
【主权项】:
一种气体回流预防装置(1),套置在等离子体刻蚀设备的反应腔(9)内的晶片基座(2)外,其特征在于,所述的气体回流预防装置(1)设为环状本体(11),所述的环状本体(11)上间隔设置多个气道(12),在等离子刻蚀设备工作过程中环状本体(11)的上表面气压大于环状本体(11)的下表面气压。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于中微半导体设备(上海)有限公司,未经中微半导体设备(上海)有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201210371847.1/,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top