[发明专利]一种PCB板过孔阻抗控制的方法及结构有效
| 申请号： | 201210371871.5 | 申请日： | 2012-09-28 |
| 公开（公告）号： | CN103717012B | 公开（公告）日： | 2018-05-18 |
| 发明（设计）人： | 李孝群 | 申请（专利权）人： | 新华三技术有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/40 | 分类号： | H05K3/40 |
| 代理公司： | 北京润泽恒知识产权代理有限公司 11319 | 代理人： | 苏培华 |
| 地址： | 310052 浙*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种PCB板过孔阻抗控制的方法及结构。通过重新利用被业界舍弃的PCB板上的非功能焊盘，在与过孔连接的出线层外的其他层设置非功能焊盘，以调节过孔传输路径上金属焊盘的均衡性，从而改善单位长度分布电容的一致性。通过本发明，可以大幅度改善目前现有过孔阻抗控制技术的缺陷，从而达到改善PCB板整体网络通信信号质量的目的。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 pcb 阻抗 控制 方法 结构 | ||
【主权项】：
1.一种PCB板过孔阻抗控制的方法，用于对PCB板上的过孔阻抗进行精确控制，其特征在于，该方法包括：在与过孔连接的出线层之外的其他层设置非功能焊盘，以调节过孔传输路径上金属焊盘的均衡性，从而改善单位长度分布电容的一致性；其中，所述非功能焊盘为除表层和出线层之外的其他层普通焊盘；所述PCB板过孔上还包括有表层普通焊盘、出线层普通焊盘以及反焊盘；所述PCB板过孔上的表层普通焊盘、出线层普通焊盘、非功能焊盘、反焊盘尺寸的大小以及表层普通焊盘、出线层普通焊盘、非功能焊盘和反焊盘尺寸大小之间的关系，是通过采用3D电磁场仿真计算得出。
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