[发明专利]一种印制电路板的制作方法及其印制电路板

摘要

本发明提供一种印制电路板的制作方法，先制作附着有静电保护材料的单元静电保护板，然后将该单元静电保护板埋设于设置有开窗区域的承载板中，将二者压合在一起之后在附着有静电保护材料的单元静电保护板上方形成转换间隙，所述转换间隙将所述单元静电保护层划分为静电保护区域和接地区域，从而形成具有静电保护区域的第二中间板；最后在所述第二中间板的外侧形成至少一个增层，将所述增层中的待静电保护的电路与所述静电保护区域电连接，所述增层中的接地层与所述静电保护区域电连接。一种采用上述制作方法形成的印制电路板，该印制电路板不仅制作成本低，而且可靠性高。

主权项

一种印制电路板的制作方法，其特征在于，包含：步骤S10：制作第一中间板：所述制成的第一中间板包括单元静电保护板和带有开窗区域的承载板;所述承载板包括绝缘性基材层和第二金属层，所述第二金属层设于所述绝缘性基材层的一侧或两侧，所述开窗区域设于第二金属层上;所述单元静电保护板包括单元金属层以及附着在所述单元金属层上的单元静电保护层；将所述单元静电保护板埋设于所述开窗区域中，使得所述单元金属层与所述第二金属层在同一平面上；步骤S20：制作第二中间板：在所述单元金属层与所述第二金属层上形成电路图形，以及在所述单元金属层上形成转换间隙，将所述单元静电保护层划分为静电保护区域和接地区域；步骤S30：形成印制电路板：在所述第二中间板的外侧形成至少一个增层，使所述增层中待静电保护的电路与所述单元静电保护层的静电保护区域电连接，以及使所述增层中的接地层与所述单元静电保护板上的接地区域电连接。