[发明专利]光半导体密封用固化性组合物及使用该组合物的光半导体装置

摘要

本发明是一种光半导体密封用固化性组合物，其含有：(A)直链状聚氟化合物；(B)具有SiH基及含氟有机基的环状有机硅氧烷；(C)铂族金属系催化剂；(D)具有SiH基、含氟有机基及环氧基的环状有机硅氧烷；及，(E)具有SiH基、含氟有机基及环状羧酸酐残基的环状有机硅氧烷。由此，提供一种形成具有良好透明性的固化物的光半导体密封用固化性组合物、及提供一种光半导体装置，所述光半导体装置利用将该光半导体密封用固化性组合物固化所得的固化物来密封光半导体元件。

主权项

1.一种光半导体密封用固化性组合物，其特征在于，其含有：(A)由下述通式(1)所表示的直链状聚氟化合物：100质量份CH₂=CH-(X)_a-Rf¹-(X')_a-CH=CH₂(1)式（1）中，X是由-CH₂-、-CH₂O-、-CH₂OCH₂-、及-Y-NR¹-CO-中的任意一个所表示的基，X'是由-CH₂-、-OCH₂-、-CH₂OCH₂-、及-CO-NR¹-Y'-中的任意一个所表示的基，a独立为0或1，Rf¹是由下述通式(4)或(5)所表示的二价全氟聚醚基，式（4）中，p及q分别为1～150的整数，且p与q的和的平均为2～300，而且，r是0～6的整数，t是2或3，式（5）中，u是1～300的整数，s是1～80的整数，t是2或3，Y是-CH₂-或由下述结构式(2)所表示的邻、间或对二甲基硅烷基亚苯基，Y'是-CH₂-或由下述结构式(3)所表示的邻、间或对二甲基硅烷基亚苯基，R¹是氢原子、或未被取代或取代的一价烃基；(B)由下述通式(6)所表示的环状有机聚硅氧烷，其一分子中具有直接键结于硅原子的氢原子、及通过也可含有氧原子或氮原子的二价烃基而键结于硅原子的一价全氟烷基或一价全氟氧烷基：所述的环状有机聚硅氧烷的直接键结于硅原子的氢原子，相对于(A)成分的烯基1摩尔，为0.5～2.0摩尔的量，式（6）中，a是3～6的整数，b是1～4的整数，a+b是4～10的整数，R2是取代或未被取代的一价烃基，A是通过也可含有氧原子或氮原子的二价烃基而键结于硅原子的一价全氟烷基或一价全氟氧烷基；(C)铂族金属系催化剂：铂族金属原子换算为0.1～500ppm；(D)由下述通式(7)所表示的环状有机聚硅氧烷，其一分子中具有直接键结于硅原子的氢原子、通过也可含有氧原子或氮原子的二价烃基而键结于硅原子的一价全氟烷基或一价全氟氧烷基、及通过也可含有氧原子的二价烃基而键结于硅原子的环氧基：0.1～10.0质量份式（7）中，i是1～6的整数，j是1～4的整数，k是1～4的整数，i+j+k是4～10的整数，R³是取代或未被取代的一价烃基，L是通过也可含有氧原子或氮原子的二价烃基而键结于硅原子的一价全氟烷基或一价全氟氧烷基，M是通过也可含有氧原子的二价烃基而键结于硅原子的环氧基；及，(E)由下述通式(8)所表示的环状有机聚硅氧烷，其一分子中具有直接键结于硅原子的氢原子、通过也可含有氧原子或氮原子的二价烃基而键结于硅原子的一价全氟烷基或一价全氟氧烷基、及通过二价烃基而键结于硅原子的环状羧酸酐残基：0.01～5.0质量份式（8）中，x是1～6的整数，y是1～4的整数，z是1～4的整数，x+y+z是4～10的整数，R⁴是取代或未被取代的一价烃基，Q是通过也可含有氧原子或氮原子的二价烃基而键结于硅原子的一价全氟烷基或一价全氟氧烷基，T是通过二价烃基而键结于硅原子的环状羧酸酐残基。