[发明专利]湿式处理设备无效
| 申请号： | 201210375148.4 | 申请日： | 2012-09-27 |
| 公开（公告）号： | CN103247553A | 公开（公告）日： | 2013-08-14 |
| 发明（设计）人： | 张承逸;安吉秀 | 申请（专利权）人： | 株式会社MM科技 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 | 代理人： | 臧建明;张洋 |
| 地址： | 韩国京畿道安山市檀园区木内*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | 本发明提供一种湿式处理设备，其包含：处理室，其包括衬底进入所通过的第一门以及所述衬底退出所通过的第二门；移动台，其经配备以在所述处理室中上下移动且其上放置有所述衬底；多个支撑件，其连接到所述移动台；驱动单元，其经配备以通过连接到所述支撑件中的至少一个而上下移动所述移动台；固定台，其经固定地安置以面对所述移动台，且所述支撑件中的至少一个通过固定台；以及多个保护构件，其安置于所述固定台与所述移动台之间、围绕所述支撑件中的每一个，且经配备以延伸以及收缩。 | ||
| 搜索关键词： | 处理 设备 | ||
【主权项】：
一种湿式处理设备，包括：处理室，其包括衬底进入所通过的第一门以及所述衬底退出所通过的第二门；移动台，其经配备以在所述处理室中上下移动且其上放置有所述衬底；多个支撑件，其连接到所述移动台；驱动单元，其经配备以通过连接到所述支撑件中的至少一个而上下移动所述移动台；固定台，其固定地安置于所述处理室中且面对所述移动台，且所述支撑件中的至少一个通过所述固定台；以及多个保护构件，其安置于所述固定台与所述移动台之间、围绕所述支撑件中的每一个，且经配备以延伸以及收缩。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
