[发明专利]一种环形磁控溅射装置

摘要

一种环形磁控溅射装置，属于真空镀膜领域。目的在于解决现有技术中短部磁场不被作为工作有效区的问题，提高靶材的利用率。本发明的磁控溅射装置还包括内充气管、压靶材条、靶体以及内屏蔽板；内磁钢、外磁钢、极靴组装在靶体上，靶体上面有靶基，靶基上有内外两圈压靶材条，靶材条位于靶基上，他们的组装体外设有外屏蔽板，所述内屏蔽板上部、内磁钢之外有内充气管，所述外磁钢及所述内磁钢与所述极靴组成一个环形的磁场。所述内磁钢为环状矩形磁钢，加长短部溅射区域，使短部区域的溅射也可作为工作的有效区域，提高了靶材的利用率，降低生产成本；此装置中间有一长形的孔，在其中装有内屏蔽板，再通过这一长形的孔装入内充气管，使起弧容易。

主权项

一种环形磁控溅射装置，包括外充气管（1）、靶材（2）、靶基（3）、外磁钢（6）、内磁钢（10）、极靴（9）及外屏蔽板（7），其特征在于，所述内磁钢（10）中间开有矩形孔进而形成环状矩形磁钢，所述极靴（9）中间开的孔与所述内磁钢（10）中间开的孔的大小相同；所述极靴（9）的长度及宽度与所述外磁钢（6）的长度及宽度相同；所述内磁钢（10）和所述外磁钢（6）置于所述极靴（9）上，所述外磁钢（6）外边缘与所述极靴（9）外边缘对齐，所述内磁钢（10）中间开的孔的内边缘与所述极靴（9）中间开的孔的内边缘对齐；所述外磁钢（6）及所述内磁钢（10）与所述极靴（9）形成一个环形的磁场。