[发明专利]一种增强无核封装基板种子层附着力的处理方法无效
| 申请号： | 201210375699.0 | 申请日： | 2012-10-08 |
| 公开（公告）号： | CN103717010A | 公开（公告）日： | 2014-04-09 |
| 发明（设计）人： | 徐光远;李兴涛;李延奇;蒋传江 | 申请（专利权）人： | 苏州卓融水处理科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/38 | 分类号： | H05K3/38 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 215123 江苏省苏州市*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种无核封装基板种子层附着力的方法，其包括如下步骤：基材表面除胶渣处理阶段；进入氢氟酸（HF）处理阶段；水洗阶段；氮气烤箱烘烤阶段。本发明通过采用“化学除胶渣处理（Desmear）”或“等离子体蚀刻清洁处理（Plasma）”处理工艺结合“氢氟酸（HF）”处理工艺，可有效处理和解决上述影响种子层结合力的两大基材表面因素，从而使金属种子层与基材之间的结合力水平可稳定提高至7N/cm以上的极高应用要求水平。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 增强 无核 封装 种子 附着力 处理 方法 | ||
【主权项】：
一种增强无核封装基板种子层附着力的处理方法，其特征在于，所述方法包括如下步骤：化学除胶渣处理阶段，先将已经过前工序完成研磨处理后的基板表面进行正常除胶渣处理；进入氢氟酸（HF）处理阶段；水洗阶段，采用普通化学清洗线或纯水清洗线进行；氮气烤箱烘烤阶段，通过在氮气环境下对基板进行高温烘烤后结束。
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