[发明专利]LED芯片封装方法

摘要

一种LED芯片封装方法，以解决现有技术存在封装工艺复杂、成本高的问题。其特征在于，包括以下步骤：步骤一：扩晶，采用扩张机将厂商提供的整张LED晶片薄膜均匀扩张，使附着在薄膜表面紧密排列的LED晶粒拉开，便于刺晶；步骤二：背胶，将扩好晶的扩晶环放在已刮好银浆层的背胶机面上，背上银浆，点银浆；步骤三：将备好银浆的扩晶环放入刺晶架中，由操作员在显微镜下将LED晶片用刺晶笔刺在PCB印刷线路板上；步骤四：将刺好晶的PCB印刷线路板放入热循环烘箱中恒温静置一段时间，待银浆固化后取出；采用本发明达到工艺简单、成本低芯片封装效果好的有意效果。

主权项

一种LED芯片封装方法，其特征在于，包括以下步骤：步骤一：扩晶，采用扩张机将厂商提供的整张LED晶片薄膜均匀扩张，使附着在薄膜表面紧密排列的LED晶粒拉开，便于刺晶； 步骤二：背胶，将扩好晶的扩晶环放在已刮好银浆层的背胶机面上，背上银浆，点银浆； 步骤三：将备好银浆的扩晶环放入刺晶架中，由操作员在显微镜下将LED晶片用刺晶笔刺在PCB印刷线路板上；步骤四：将刺好晶的PCB印刷线路板放入热循环烘箱中恒温静置一段时间，待银浆固化后取出；步骤五：粘芯片，用点胶机在PCB印刷线路板的IC位置上适量的红胶或黑胶，再用防静电设备将IC裸片正确放在红胶或黑胶上；步骤六：烘干，将粘好裸片放入热循环烘箱中放在大平面加热板上恒温静置一段时间，也可以自然固化；步骤七：邦定，采用铝丝焊线机将晶片即LED晶粒或IC芯片与PCB板上对应的焊盘铝丝进行桥接，即COB的内引线焊接；步骤八：前测，使用专用检测工具，按不同用途的COB有不同的设备，检测高精密度稳压电源，检测COB板，将不合格的板子重新返修；步骤九：点胶，采用点胶机将调配好的AB胶适量地点到邦定好的LED晶粒上，IC则用黑胶封装，然后根据客户要求进行外观封装；步骤十：固化，将封好胶的PCB印刷线路板放入热循环烘箱中恒温静置，根据要求可设定不同的烘干时间；步骤十一：后测，将封装好的PCB印刷线路板再用专用的检测工具进行电气性能测试，区分好坏优劣。