[发明专利]图案化金属线路的制备方法

摘要

本发明涉及电子制造领域，公开了一种图案化金属线路的制备方法。本发明中，提供一基底；利用配制的活化液和光刻或印刷技术，在基底上制备图案化多巴胺类基底表面；其中，在活化液中加入有多巴胺类物质；将图案化的基底置于金属镀液中，在基底表面裸露有多巴胺类物质的地方沉积一层金属；金属镀液中加入有还原剂。图案化金属线路为图案化导电薄膜或精细线路。如果待制备的图案化导电薄膜为单面图案化导电薄膜，则在基底上制备图案化多巴胺类基底表面的步骤中，在基底的一面涂上无法与金属反应的阻挡层后再在该基底的另一面制备图案化多巴胺类基底表面；或者，在将图案化的基底置于金属镀液中的步骤前，将基底的未图案化的一面涂上阻挡层。

主权项

一种图案化金属线路的制备方法，其特征在于，包含以下步骤：提供一基底；利用配制的活化液和光刻或印刷技术，在所述基底上制备图案化多巴胺类基底表面；其中，在所述活化液中加入有多巴胺类物质；将所述图案化的基底置于金属镀液中，在所述基底表面裸露有多巴胺类物质的地方沉积一层金属；所述金属镀液中加入有还原剂；所述图案化金属线路为图案化导电薄膜或精细线路；其中，如果待制备的图案化导电薄膜为单面图案化导电薄膜，则在所述基底上制备图案化多巴胺类基底表面的步骤中，在所述基底的一面涂上无法与金属反应的阻挡层后再在该基底的另一面制备所述图案化多巴胺类基底表面；或者，在将所述图案化的基底置于金属镀液中的步骤前，将基底的未图案化的一面涂上所述阻挡层。