[发明专利]硅基纳米阵列图形化衬底及硅基外延层的制备方法有效
申请号: | 201210376814.6 | 申请日: | 2012-09-28 |
公开(公告)号: | CN102842496A | 公开(公告)日: | 2012-12-26 |
发明(设计)人: | 张苗;母志强;薛忠营;陈达;狄增峰;王曦 | 申请(专利权)人: | 中国科学院上海微系统与信息技术研究所 |
主分类号: | H01L21/306 | 分类号: | H01L21/306;H01L21/20 |
代理公司: | 上海光华专利事务所 31219 | 代理人: | 余明伟 |
地址: | 200050 *** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | 本发明提供一种硅基纳米阵列图形化衬底及硅基外延层的制备方法,该方法利用化学催化腐蚀法制备出硅基纳米阵列图形化衬底,然后在所述硅基纳米阵列图形化衬底上外延Ge或III-V族化合物,从而可以得到低缺陷密度、高晶体质量的Ge或III-V族化合物外延层。此外,本发明的制备工艺简单,成本低,有利于推广使用。 | ||
搜索关键词: | 纳米 阵列 图形 衬底 外延 制备 方法 | ||
【主权项】:
一种硅基纳米阵列图形化衬底的制备方法,其特征在于,所述制备方法至少包括:1)提供一硅衬底,在所述硅衬底上沉积一层金属薄膜;2)将所述步骤1)中形成的结构放入HF溶液中进行化学催化腐蚀以形成硅纳米点阵;3)将所述步骤2)中形成的结构放入腐蚀溶液中一定时间以去除附着在该纳米点阵上的金属颗粒;4)利用热氧化工艺对所述硅纳米点阵以及硅纳米点阵所在的硅衬底表面进行氧化,以形成氧化硅纳米点阵、或者被氧化硅层包裹的硅纳米点阵;5)将所述步骤4)中形成的结构放入HF腐蚀溶液中一定时间对热氧化生成的氧化硅进行腐蚀,以形成硅基纳米阵列图形化衬底。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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