[发明专利]具有粘合填充开口的成像器件及相关方法有效
| 申请号： | 201210377434.4 | 申请日： | 2012-09-28 |
| 公开（公告）号： | CN103715208A | 公开（公告）日： | 2014-04-09 |
| 发明（设计）人： | 栾竟恩 | 申请（专利权）人： | 意法半导体制造(深圳)有限公司 |
| 主分类号： | H01L27/146 | 分类号： | H01L27/146;G02B7/02;G02B7/00 |
| 代理公司： | 北京市金杜律师事务所 11256 | 代理人： | 王茂华;张宁 |
| 地址： | 518116 广东省深*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明的实施例涉及一种具有粘合填充开口的成像器件及相关方法。一种成像器件可以包括：壳体；壳体中的图像传感器IC；与图像传感器IC相邻的镜片；以及镜片之上的在其中具有粘合填充开口的盖体。盖体、壳体以及镜片可以在其中限定与粘合填充开口连通的粘合接收空腔。成像器件还可以包括在粘合接收空腔内接触盖体、壳体和镜片的粘合材料。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 粘合 填充 开口 成像 器件 相关 方法 | ||
【主权项】：
一种成像器件，包括：壳体；所述壳体中的图像传感器集成电路(IC)；与所述图像传感器IC相邻的至少一个镜片；盖体，在所述至少一个镜片之上至少并且具有在其中的至少一个粘合填充开口；所述盖体、所述壳体和所述至少一个镜片限定在其中的与所述至少一个粘合填充开口连通的至少一个粘合接收空腔；以及粘合材料，在所述至少一个粘合接收空腔内并且接触所述盖体、所述壳体和所述至少一个镜片。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的；包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的，或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的；包括有热磁组件的
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