[发明专利]多连片基板的制造方法以及多连片基板无效
| 申请号： | 201210378143.7 | 申请日： | 2012-10-08 |
| 公开（公告）号： | CN103037618A | 公开（公告）日： | 2013-04-10 |
| 发明（设计）人： | 高桥通昌;长沼伸幸;浅井敏伸;石原辉幸 | 申请（专利权）人： | 揖斐电株式会社 |
| 主分类号： | H05K1/14 | 分类号： | H05K1/14;H05K3/00 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人： | 刘新宇 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种多连片基板的制造方法以及多连片基板，在构成第一多连片基板的框架与单片基板之间的连接部形成U字状的导体图案。并且，在构成第二多连片基板的框架与单片基板之间的连接部形成U字状的导体图案。形成于第一多连片基板的连接部的导体图案内侧的轮廓与形成于第二多连片基板的连接部的导体图案的外侧的轮廓一致。由此，在更换构成第一多连片基板的单片基板和构成第二多连片基板的单片基板时，能够没有加工误差地切取各个单片基板。 | ||
| 搜索关键词： | 连片 制造 方法 以及 | ||
【主权项】：
一种多连片基板的制造方法，包括以下步骤：准备第一框架，在该第一框架上形成有用于连接第一单片基板的连接部；在与不同于上述第一框架的第二框架连接的上述第一单片基板上，形成该第一单片基板与上述第二框架之间的连接部位的轮廓与上述第一框架的上述连接部的外边缘一致的导体图案；对上述第二框架与上述第一单片基板的上述导体图案之间的边界照射激光，来从上述第二框架切离上述第一单片基板；以及使通过从上述第二框架切离而形成于上述第一单片基板的嵌合部与上述第一框架的上述连接部嵌合。
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