[发明专利]晶圆贴模用胶带构造、贴膜设备及贴膜方法无效
| 申请号： | 201210378206.9 | 申请日： | 2012-10-08 |
| 公开（公告）号： | CN102925069A | 公开（公告）日： | 2013-02-13 |
| 发明（设计）人： | 洪嘉临 | 申请（专利权）人： | 日月光半导体制造股份有限公司 |
| 主分类号： | C09J7/02 | 分类号： | C09J7/02;C09J5/00;B65H37/00;B65H41/00;B65H43/08;G01B11/04 |
| 代理公司： | 上海翼胜专利商标事务所(普通合伙) 31218 | 代理人： | 翟羽 |
| 地址： | 中国台湾高雄*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明公开一种晶圆贴模用胶带构造、贴膜设备及贴膜方法，所述胶带构造依序包含：一透明基材层；一透明黏接层，具有一第一黏接面及第二黏接面，所述第一黏接面黏合于所述透明基材层上；及一透明剥离片，可剥离的结合在所述第二黏接面上，所述透明剥离片等间距的设置数个遮光部，各二相邻遮光部的间距等于一次晶圆贴膜所需的长度。因此，本发明可侦测或决定贴膜用透明胶带一次晶圆贴膜所需长度的切割位置，以节省改装机台和使用人工判断的设备及人事成本。 | ||
| 搜索关键词： | 晶圆贴模用 胶带 构造 设备 方法 | ||
【主权项】：
一种晶圆贴膜用胶带构造，所述晶圆贴膜用胶带构造包含：一透明基材层；一透明黏接层，具有一第一黏接面及第二黏接面，所述第一黏接面黏合于所述透明基材层上；及一透明剥离片，可剥离的结合在所述第二黏接面上；其特征在于：所述透明剥离片另等间距的设置数个遮光部，各二相邻所述遮光部之间的距离等于一次晶圆贴膜所需的长度。
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