[发明专利]光子芯片与光纤的耦合方法无效

专利信息
申请号: 201210379386.2 申请日: 2012-09-29
公开(公告)号: CN102866461A 公开(公告)日: 2013-01-09
发明(设计)人: 马卫东;周天宏;江雄 申请(专利权)人: 武汉光迅科技股份有限公司
主分类号: G02B6/255 分类号: G02B6/255;G02B6/26;G02B6/32
代理公司: 天津市北洋有限责任专利代理事务所 12201 代理人: 杜文茹
地址: 430205 湖北省*** 国省代码: 湖北;42
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摘要: 一种光子芯片与光纤的耦合方法,包括有光子芯片,分别设置在光子芯片的输入端和输出端的单模输入光纤和单模输出光纤,所述的光子芯片与所述的单模输入光纤和单模输出光纤之间分别设置有模场转换器。所述的模场转换器是采用熔融拉锥光纤、透镜光纤、透镜组。本发明采用输入/输出光纤+熔融拉锥光纤或透镜光纤或透镜组与光子芯片耦合,光子芯片是光子集成波导芯片,从而解决波导芯片与光纤的模场失配问题。具有如下特点:采用熔融拉锥光纤、透镜光纤或透镜组能方便可行地实现任意形状、较小模场直径的模场转换。
搜索关键词: 光子 芯片 光纤 耦合 方法
【主权项】:
一种光子芯片与光纤的耦合方法,包括有光子芯片,分别设置在光子芯片的输入端和输出端的单模输入光纤和单模输出光纤,其特征在于,所述的光子芯片与所述的单模输入光纤和单模输出光纤之间分别设置有模场转换器。
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