[发明专利]形成不同高度的多个鳍部的方法在审
申请号: | 201210379986.9 | 申请日: | 2012-09-29 |
公开(公告)号: | CN103715142A | 公开(公告)日: | 2014-04-09 |
发明(设计)人: | 邓浩 | 申请(专利权)人: | 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司 |
主分类号: | H01L21/8234 | 分类号: | H01L21/8234;H01L21/336;H01L21/266;H01L29/78 |
代理公司: | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人: | 骆苏华 |
地址: | 201203 *** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | 一种形成不同高度的多个鳍部的方法,包括:提供半导体衬底,所述半导体衬底表面形成有绝缘层、和具有高度相同的第一初始鳍部和第二初始鳍部;形成第一保护层,所述第一保护层暴露出第二区域的绝缘层表面;以所述第一保护层为掩膜,刻蚀第二区域中部分厚度的绝缘层,使得第二初始鳍部比第一初始鳍部高出指定高度;随后,去除第一保护层,形成覆盖第一初始鳍部和第二初始鳍部的第二保护层;以第二保护层为掩膜,刻蚀所述绝缘层,并向暴露出的第一初始鳍部和第二初始鳍部内注入氧离子,然后退火,形成隔离层、第一鳍部以及第二鳍部,所述第二鳍部比第一鳍部高出所述指定高度。在同一晶圆上形成的鳍部的高度可以不同,以满足不同需要。 | ||
搜索关键词: | 形成 不同 高度 多个鳍部 方法 | ||
【主权项】:
一种形成不同高度的多个鳍部的方法,其特征在于,包括:提供包括第一区域和第二区域的半导体衬底,所述第一区域的半导体衬底表面形成有第一初始鳍部,所述第二区域的半导体衬底表面形成有第二初始鳍部,所述半导体衬底表面还形成有绝缘层,所述第一初始鳍部和第二初始鳍部贯穿绝缘层厚度,且两者高度相同;形成第一保护层,所述第一保护层覆盖所述第一初始鳍部和第一区域的绝缘层表面,但暴露出第二区域的绝缘层表面;以所述第一保护层为掩膜,刻蚀第二区域中部分厚度的绝缘层,使得第二初始鳍部比第一初始鳍部高出指定高度;刻蚀第二区域的绝缘层后,去除第一保护层,并形成覆盖所述第一初始鳍部和第二初始鳍部的第二保护层;以所述第二保护层为掩膜,刻蚀所述绝缘层,并以所述第二保护层为掩膜,向暴露出的第一初始鳍部和第二初始鳍部内注入氧离子;对注入了氧离子的第一初始鳍部、第二初始鳍部进行退火处理,形成隔离层、位于第一区域的隔离层表面的第一鳍部以及位于第二区域的隔离层表面的第二鳍部,所述第二鳍部比第一鳍部高出所述指定高度。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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