[发明专利]含Nd、Se和Ga的Sn-Ag-Cu无铅钎料有效

申请号：	201210380042.3	申请日：	2012-10-10
公开（公告）号：	CN102896436A	公开（公告）日：	2013-01-30
发明（设计）人：	顾立勇;顾文华;顾建昌	申请（专利权）人：	常熟市华银焊料有限公司
主分类号：	B23K35/26	分类号：	B23K35/26
代理公司：	常熟市常新专利商标事务所 32113	代理人：	朱伟军
地址：	215513 江苏省苏***	国省代码：	江苏;32
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摘要：	一种含Nd、Se和Ga的Sn-Ag-Cu无铅钎料，属于金属材料类及冶金领域的钎焊材料。其组成为按质量百分比的0.01~0.5%的Ag，0.02~1.0%的Cu，0.001~0.5%的Nd，0.001~0.5%的Se，0.003~1.5%的Ga，余量为Sn。优点：可节约属于战略资源的贵金属银；不仅可以将银含量降至超低程度，而且可改善钎料的润湿性能，并且在配合市售的ＲＭＡ钎剂，钎缝力学性能可达到75MPa～85MPa，抗拉强度可达到76MPa～88MPa，从而可适用于电子行业的诸如波峰焊、再流焊以及手工焊接；能满足制造行业绿色、环保、无铅无镉的需要。
搜索关键词：	nd se ga sn ag cu 无铅钎料
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【主权项】：

一种含Nd、Se和Ga的Sn‑Ag‑Cu无铅钎料，其特征在于其组成为按质量百分比的0.01~0.5%的Ag，0.02~1.0%的Cu，0.001~0.5%的Nd，0.001~0.5%的Se，0.003~1.5% 的Ga，余量为Sn。

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