[发明专利]半导体装置的制造方法和半导体装置的制造系统

摘要

拾取系统的保持平台(10)包括第一平台(11)、支承第一平台(11)的第二平台(12)和排空管路(13)，半导体芯片(1a)在粘附板(2)介于第一平台和半导体芯片之间的状态下安装于第一平台上。第一平台(11)设有多个槽(21)、凸起部(22)和连接到槽(21)的气孔(14)，每个凸起部由相邻槽(21)的侧壁来形成。在拾取系统中，半导体芯片(1a)安装于第一平台(11)上，以使半导体芯片(1a)的整个端部不定位在一个槽(21)上。然后，由粘附板(2)和第一平台(11)和第二平台(12)围绕的闭合空间(23)被排空，以使半导体芯片(1a)保持在凸起部(22)上。此后，通过夹头来拾取半导体芯片(1a)。这提供半导体装置制造方法和半导体装置制造系统，它们都能使半导体芯片(1a)从粘附板(2)移除，并以高品质状态来拾取该半导体芯片。

主权项

1.一种用于从粘附板拾取半导体芯片的半导体装置制造方法，所述半导体芯片通过借助切割来切断粘着于所述粘附板的半导体晶片来形成，所述方法包括如下步骤：准备平台，所述平台具有位于其上表面上的槽和多个凸起部，并准备排空装置和将吸力施加于所述半导体芯片的吸引装置，其中，所述槽包括以规定间隔设置的多个第一槽以及以规定间隔垂直于所述第一槽设置的多个第二槽，多个所述凸起部由多个所述第一槽和多个所述第二槽形成，每个所述凸起部具有相等的高度，每个所述凸起部形成为类锥台形，在所述半导体芯片一侧的所述凸起部的端部即顶部处设置有与所述半导体芯片面接触的平面；将半导体芯片安装在所述平台上，以使所述半导体芯片的端部的方向相对于所述平台上的所述第一槽及所述第二槽的方向形成规定角度，并且在所述半导体芯片的平台侧表面上，所述顶部与所述半导体芯片的作为所述端部中的一个端部的至少一侧接触，而使所述半导体芯片的粘着有粘附板的表面侧位于所述平台侧；使半导体芯片保持在所述顶部上，而所述粘附板介于所述顶部和所述半导体芯片之间，所述顶部由所述平台上的所述槽的开口侧上的端部来构成，而由与所述平台接触的所述粘附板和所述平台上的所述槽围绕的空间通过排空装置来排空；以及由所述吸引装置将吸力施加于保持在所述顶部处的所述半导体芯片，以拾取所述半导体芯片。