[发明专利]含Nd、Te和Ga的Sn-Ag-Cu无铅钎料

摘要

本发明属于钎焊材料类，具体是一种含Nd、Te和Ga的Sn-Ag-Cu无铅钎料，由下列成分按质量百分比构成：0.01~0.5%的Ag，0.02~1.0%的Cu，0.001~0.5%的Nd，0.001~0.5%的Te，0.003~1.5%的Ga，余量为Sn。本发明按上述成分质量百分比，在满足Cu与Ag的质量比为Cu﹕Ag=2﹕1时，尤其同时满足Ga与Nd的质量比为Ga﹕Nd=3﹕1时，具有优异的润湿性能以及钎缝力学性能。本发明提供的技术方案由于在钎料中银的质量百分含量仅为0.01-0.5%，在Cu与Ag之间、Ga与Nd之间找到了合理添加量的平衡点，因此不仅可以将银含量降至超低程度，而且可改善钎料的润湿性能，钎缝力学性能可达到75MPa～85MPa（抗剪强度），抗拉强度可达到76MPa～88MPa。

主权项

一种含Nd、Te和Ga的Sn‑Ag‑Cu无铅钎料，其特征在于其组成为按质量百分比的0.01~0.5%的Ag，0.02~1.0%的Cu，0.001~0.5%的Nd，0.001~0.5%的Te，0.003~1.5%的Ga，余量为Sn。