[发明专利]车载安装用无铅焊料以及车载电路无效
| 申请号： | 201210384775.4 | 申请日： | 2008-07-14 |
| 公开（公告）号： | CN102909481A | 公开（公告）日： | 2013-02-06 |
| 发明（设计）人： | 川又勇司;上岛稔;田村丰武;松下和裕;坂本真志 | 申请（专利权）人： | 千住金属工业株式会社 |
| 主分类号： | B23K35/26 | 分类号： | B23K35/26;C22C13/00;C22C13/02;B23K101/36 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 张玉玲 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供可以用于车载电路的锡焊的具有优异耐热循环性或机械强度的Sn-Ag-Cu-Bi无铅焊料。包含2.8～4质量％的Ag、1.5～6质量％的Bi、0.8～1.2质量％的Cu、剩余量的Sn。 | ||
| 搜索关键词： | 车载 安装 用无铅 焊料 以及 电路 | ||
【主权项】：
一种车载用无铅焊料，其特征在于，包含2.8～4质量％的Ag、1.5～6质量％的Bi、0.9～1.2质量％的Cu、和剩余量的Sn。
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