[发明专利]无纺布防伪印刷基材制造方法有效
申请号: | 201210385120.9 | 申请日: | 2012-10-12 |
公开(公告)号: | CN103722923B | 公开(公告)日: | 2016-10-19 |
发明(设计)人: | 王坤;王都义;狄宏伟 | 申请(专利权)人: | 昆山钞票纸业有限公司;中国印钞造币总公司 |
主分类号: | B41M5/00 | 分类号: | B41M5/00;D04H1/42 |
代理公司: | 昆山四方专利事务所 32212 | 代理人: | 盛建德 |
地址: | 215300 江苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本发明公开了一种无纺布防伪印刷基材制造方法,包括以下步骤:无纺布的制造步骤、施胶步骤、涂布步骤和整饰加工步骤,其特征在于:在无纺布制造步骤中,在纤维原料开松混合时加入防伪纤维,并使防伪纤维均匀分布于无纺布中,并最终在无纺布防伪印刷基材上形成透明窗,本发明在透明窗中能用肉眼观察或借助简单仪器观察、检测到防伪纤维及其交织结构,由于本发明具有以上防伪特点,是印刷方式难以伪造的,也是采用两层无纺布间加入非连续性防伪材料难以伪造的,其防伪性能高。 | ||
搜索关键词: | 无纺布 防伪 印刷 基材 制造 方法 | ||
【主权项】:
一种无纺布防伪印刷基材制造方法,包括以下步骤:无纺布的制造步骤、施胶步骤、涂布步骤和整饰加工步骤,其特征在于:在无纺布制造步骤中,在纤维原料开松混合时加入防伪纤维,并使防伪纤维均匀分布于无纺布中,并最终在无纺布防伪印刷基材上形成透明窗,其中施胶步骤中先用水性聚氨酯对无纺布进行施胶,同时在设计位置定点压制凹坑,加入电子芯片,对加入电子芯片后的无纺布进行再次施胶。
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