[发明专利]可挠式显示模块的制作方法有效
申请号: | 201210385224.X | 申请日: | 2012-10-11 |
公开(公告)号: | CN102931136A | 公开(公告)日: | 2013-02-13 |
发明(设计)人: | 柯聪盈;王培筠;王品凡 | 申请(专利权)人: | 友达光电股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/77 | 分类号: | H01L21/77;G02F1/167 |
代理公司: | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 | 代理人: | 梁挥;鲍俊萍 |
地址: | 中国台湾新竹科*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | 一种可挠式显示模块的制作方法,主要包括下列步骤。提供一透光载具,其具有一承载面以及相对于承载面的一背面。形成一感光离型膜于承载面上。提供一可挠式基板于感光离型膜上。形成一像素数组于该可挠式基板上。在形成像素阵列的过程中或是在形成像素阵列之后,由透光载具的背面对感光离型膜全面照光,以弱化感光离型膜与透光载具之间的接着力或是同时弱化该感光离型膜与该透光载具之间的接着力以及该感光离型膜的结构强度。之后,将可挠式基板由透光载具上移除,其中至少一部分的感光离型膜脱离承载面并且留在可挠式基板上。 | ||
搜索关键词: | 可挠式 显示 模块 制作方法 | ||
【主权项】:
一种可挠式显示模块的制作方法,其特征在于,包括:提供一透光载具,该透光载具具有一承载面以及相对于该承载面的一背面;形成一感光离型膜于该承载面上;提供一可挠式基板于该感光离型膜上;形成一像素阵列于该可挠式基板上;在形成该像素阵列的过程中或在形成该像素阵列之后,由该透光载具的背面对该感光离型膜全面照光,以弱化该感光离型膜与该透光载具之间的接着力或是同时弱化该感光离型膜与该透光载具之间的接着力以及该感光离型膜的结构强度;以及将该可挠式基板由该透光载具上移除,其中至少一部分的该感光离型膜脱离该承载面并且留在该可挠式基板上。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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