[发明专利]一种用于光刻机双工件台的三维微位移测量方法及传感装置

摘要

一种用于光刻机双工件台的三维微位移测量方法及其传感装置，属于IC制造和超精密测量及加工装备，其测量方法是霍尔微位移传感器的输出霍尔电压信号随宏、微双工件台相对位移呈线性变化，通过相互呈90°相位关系的三个霍尔微位移传感器测量三维微位移，外部检测电路处理并综合三个霍尔传感器的输出信号完成测量；其装置解决了光刻宏微双重驱动机构Chuck台、掩膜台等特殊位置高速高精度相对位置检测的问题，具有无触点、线性好、可集成度高、可移植力强的特点，且可实现一维、二维或三维等多维度测量，适应光刻系统的环境要求。

主权项

一种用于光刻机双工件台的三维微位移测量方法，其特征在于方法步骤为：第一步，光刻机宏微双工件台的宏动机构与微动机构产生相对位移，垂直于霍尔元件表面的磁场分量随相对位移线性改变，相互呈90°相位关系的第一霍尔微位移传感器、第二霍尔微位移传感器和第三霍尔微位移传感器的输出霍尔电压信号变化；第二步，第一霍尔微位移传感器、第二霍尔微位移传感器和第三霍尔微位移传感器的输出霍尔电压信号经外部检测电路的信号调理模块进行放大和滤波处理；获得代表双工件台宏动机构与宏微双工件台微动机构相对位移量的大小和方向的电压幅值和相位；第三步，电压幅值和相位经外部检测电路的数据采集模块进行数据的采集和控制，最后送入上位机进行处理和综合。