[发明专利]微机械功能装置、尤其扬声器装置、以及相应的制造方法有效
| 申请号： | 201210385741.7 | 申请日： | 2012-10-12 |
| 公开（公告）号： | CN103052011B | 公开（公告）日： | 2018-10-26 |
| 发明（设计）人： | R.埃伦普福特;M.布吕恩德尔;A.格拉希;C.莱嫩巴赫;S.克尼斯;A.法伊;U.肖尔茨 | 申请（专利权）人： | 罗伯特·博世有限公司 |
| 主分类号： | H04R19/02 | 分类号： | H04R19/02;H04R31/00;B81B7/00;B81C3/00 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人： | 李少丹;李家麟 |
| 地址： | 德国斯*** | 国省代码： | 德国;DE |
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| 摘要： | 本发明提供了微机械功能装置、尤其扬声器装置和相应的制造方法。该功能装置、尤其扬声器装置包含有衬底（5）、至少一个安置在该衬底（1）上的电路芯片（30，31）、其中封装有所述电路芯片（30，31）的包覆封装（15）、微机械功能结构、尤其设置在该包覆封装（15）上具有多个微机械扬声器（9a,9b,9c）的扬声器结构（19）、以及与封装（15）相对地安置在该功能结构、尤其微机械扬声器结构（10）之上的覆盖装置（20）。 | ||
| 搜索关键词： | 微机 功能 装置 尤其 扬声器 以及 相应 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种用于制造微机械功能装置的方法，其具有的步骤是：首先提供衬底（5）；接着在该衬底上安置至少一个电路芯片（30，31）；把所述电路芯片（30，31）封装在包覆封装（15）中；接着把微机械功能结构安置到该包覆封装（15）上；以及最后在该微机械功能结构上方、与包覆封装（15）相对地安置覆盖装置（20）。
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