[发明专利]高分子正温度系数过电流保护装置在审
| 申请号： | 201210387406.0 | 申请日： | 2012-10-15 |
| 公开（公告）号： | CN103730219A | 公开（公告）日： | 2014-04-16 |
| 发明（设计）人： | 陈继圣;江长鸿 | 申请（专利权）人： | 富致科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01C7/02 | 分类号： | H01C7/02 |
| 代理公司： | 北京泰吉知识产权代理有限公司 11355 | 代理人： | 张雅军 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种高分子正温度系数过电流保护装置，包含：第一电极层与第二电极层；及一个设置且层压于该第一电极层与该第二电极层间的正温度系数元件，使该第一电极层、该正温度系数元件与该第二电极层形成一个层板，该正温度系数元件包括导电填充料、及高分子材料的高分子层。该导电填充料是分散于该高分子层中，且该导电填充料具有碳粉及陶瓷粉体。以该正温度系数元件的总重为100wt%，该正温度系数元件包括11～14wt%该高分子材料、2～13wt%该碳粉及73～87wt%该陶瓷粉体。本发明可应用于较高的电压及电流，且能克服需要使用阻燃剂及抗电弧剂的缺点。 | ||
| 搜索关键词： | 高分子 温度 系数 电流 保护装置 | ||
【主权项】：
一种高分子正温度系数过电流保护装置，其特征在于其包含：第一电极层与第二电极层；及一个正温度系数元件，设置且层压于该第一电极层与该第二电极层间，使该第一电极层、该正温度系数元件与该第二电极层形成一个层板，该正温度系数元件包括导电填充料、及高分子材料的高分子层，该导电填充料是分散于该高分子层中，且该导电填充料具有碳粉及陶瓷粉体；其中，以该正温度系数元件的总重为100wt%，该正温度系数元件包括11～14wt%该高分子材料、2～13wt%该碳粉及73～87wt%该陶瓷粉体。
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