[发明专利]一种传感器灌封装置无效
| 申请号： | 201210387636.7 | 申请日： | 2012-10-12 |
| 公开（公告）号： | CN102998022A | 公开（公告）日： | 2013-03-27 |
| 发明（设计）人： | 郑修龙;李桂霞;钱以凤 | 申请（专利权）人： | 安徽蓝德仪表有限公司 |
| 主分类号： | G01K7/22 | 分类号： | G01K7/22;G01K1/14 |
| 代理公司： | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人： | 胡彬 |
| 地址： | 239300 安徽省滁州市天*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种传感器灌封装置，包括：灌封平台，所述灌封平台包括底面和两个相对的侧立面，所述底面设有多行半球状内腔，所述两个侧立面具有至少一个相对设置的开槽；贴合板，插接在所述两个侧立面相对的开槽中，具有若干固定温度传感器的开槽，所述开槽与所述灌封平台垂直。本发明，采用排列有多个球状内腔的模具，将多个热敏电阻分别放入对应的半球状内腔的模具中，使用注脂枪统一注脂，待固化后，一并取出，提高了传感器灌封效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 传感器 装置 | ||
【主权项】：
一种传感器灌封装置，其特征在于，包括：灌封平台，所述灌封平台包括底面和两个相对的侧立面，所述底面设有多行半球状内腔，所述两个侧立面具有至少一个相对设置的开槽；贴合板，插接在所述两个侧立面相对的开槽中，具有若干固定温度传感器的开槽，所述开槽与所述灌封平台垂直。
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