[发明专利]封装工艺流程中的系统有效
| 申请号： | 201210387672.3 | 申请日： | 2012-10-12 |
| 公开（公告）号： | CN103094218A | 公开（公告）日： | 2013-05-08 |
| 发明（设计）人： | 王宗鼎;李建勋 | 申请（专利权）人： | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/98 | 分类号： | H01L21/98;H01L25/065;H01L23/498 |
| 代理公司： | 北京德恒律治知识产权代理有限公司 11409 | 代理人： | 章社杲;孙征 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种方法包括：将具有多个集成电路(IC)管芯的基板连接至封装基板，使得封装基板延伸超出基板的至少两条边，使封装基板的第一边部和第二边部具有暴露的接触件。第一边部和第二边部在封装基板的第一角部处汇合。将至少第一上部管芯封装件置于基板上方，使得第一上部管芯封装件的第一边部和第二边部延伸超出基板的至少两条边。第一上部管芯封装件的第一边部和第二边部上方的焊盘连接至封装基板的第一边部和第二边部的接触件。本发明还涉及封装工艺流程中的系统。 | ||
| 搜索关键词： | 封装 工艺流程 中的 系统 | ||
【主权项】：
一种方法包括：(a)将具有多个集成电路(IC)管芯的基板连接至封装基板，使得所述封装基板延伸超出所述基板的至少两条边，而使其上具有接触件的所述封装基板的第一边部和第二边部暴露，所述第一边部和所述第二边部在所述封装基板的第一角部处汇合；(b)将至少第一上部管芯封装件置于所述基板上方，使得所述第一上部管芯封装件的第一边部和第二边部延伸超出所述基板的至少两条边，以及(c)将所述第一上部管芯封装件的所述第一边部和所述第二边部的焊盘连接至所述封装基板的所述第一边部和所述第二边部的接触件。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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