[发明专利]线路载板的增层方法

摘要

本发明提供一种线路载板的增层方法，包含第一层线路制作步骤、成形铝板准备步骤、胶片开口步骤、压合步骤、铝板移除步骤、研磨步骤、表面金属化步骤、第二层线路制作步骤以及承载板移除步骤，在承载板上形成有凸块的第一线路层、将铝板形成对应于凸块的凹槽，将具有玻璃纤维层的胶片形成对应于凸块的开口，将铝板、胶片及承载板压合后将铝板移除，铝板的凹槽的位置形成突起，再将突起磨平，在表面上形成与第一线路层连接的第二线路层，最后再移除承载板，由于胶片中的玻璃纤维层不因研磨而露出，提升介电层厚度均匀性及线路层的可靠性而提升良率。

主权项

一种线路载板的增层方法，其特征在于，包含：一第一层线路制作步骤，在一承载板上以影像转移的方式形成第一线路层，该第一线路层具有突出的多个凸块；一成形铝板准备步骤，将一铝板以冲压成形方式形成多个凹槽，所述凹槽对应于所述凸块，再将该铝板的表面镀覆一金属层，该金属层形成在该铝板的表面及所述凹槽的壁面上；一胶片开口步骤，是将具有一玻璃纤维层的一胶片形成多个开口，所述开口对应于所述凸块；一压合步骤，将具有所述凹槽的该铝板、具有所述开口的该胶片，以及具有该第一线路层的该承载板进行压合；一铝板移除步骤，将该铝板移除，使得原本对应于所述凹槽的位置，形成多个突起，所述突起的上方为该胶片，而下方为该凸块，且不包含该玻璃纤维层；一研磨步骤，对具有所述突起的表面进行研磨，将所述突起磨平，并且露出该第一线路层的所述凸块；一表面金属化步骤，在经研磨的该表面镀覆一第二金属层；一第二层线路制作步骤，以影像转移的方式，将该第二金属层形成一第二线路层，该第二线路层与该第一线路层连通；以及一承载板移除步骤，将该承载板移除。