[发明专利]一种激光焊接焊缝孔洞控制方法及装置无效
| 申请号： | 201210390068.6 | 申请日： | 2012-10-15 |
| 公开（公告）号： | CN102941412A | 公开（公告）日： | 2013-02-27 |
| 发明（设计）人： | 王春明;陈志春;胡席远;王军 | 申请（专利权）人： | 华中科技大学 |
| 主分类号： | B23K26/20 | 分类号： | B23K26/20;B23K26/14 |
| 代理公司： | 华中科技大学专利中心 42201 | 代理人： | 曹葆青 |
| 地址： | 430074 湖北*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种激光焊接焊缝孔洞控制方法及其装置，方法是在激光焊接过程中，采用吸气的方式将匙孔内部的蒸汽吸走，保证匙孔的通畅。装置包括一套吸气装置，该吸气装置工作时通过管道与气管的连接，并固定在激光头上，将气管的吸嘴对准焊缝的上方。本发明能够有效的解决激光深熔焊过程中的孔洞问题。且适合多种材料，不同板厚，不同接头形式的激光焊接，尤其对厚板，夹层板，表面涂层板的孔洞控制有很好的效果。装置简单易实现，成本很低，总之，本发明只需要调整好气管的吸嘴与焊缝的相对位置就可以方便的应用在生产中且能起到非常好的效果。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 激光 焊接 焊缝 孔洞 控制 方法 装置 | ||
【主权项】：
一种激光焊接焊缝孔洞控制方法，其特征在于，在激光焊接过程中，采用吸气的方式将匙孔内部的蒸汽吸走，保证匙孔的通畅。
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