[发明专利]一种石墨烯的制备方法无效

专利信息
申请号: 201210390882.8 申请日: 2012-10-15
公开(公告)号: CN102874801A 公开(公告)日: 2013-01-16
发明(设计)人: 狄增峰;王刚;朱云;陈达;张苗;丁古巧;谢晓明 申请(专利权)人: 中国科学院上海微系统与信息技术研究所
主分类号: C01B31/04 分类号: C01B31/04
代理公司: 上海光华专利事务所 31219 代理人: 李仪萍
地址: 200050 *** 国省代码: 上海;31
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摘要: 发明提供一种石墨烯的制备方法,在氢气和惰性气氛下将半导体基底加热至810~910℃,保持该温度不变且通入碳源,采用化学气相沉积的方法在所述半导体基底表面进行反应,反应完毕后关闭碳源,并在氢气和惰性气氛下冷却至室温,完成在所述半导体基底表面制备石墨烯。相较于采用化学气相沉积在传统基底表面生长石墨烯而言,本发明直接在半导体材料表面合成制备石墨烯,简化了石墨烯制备工艺;同时,通过调节反应参数,可制备大尺寸、层数可控且无缺陷高质量石墨烯薄膜;另外,本发明与半导体工业相兼容,将能更快地推动石墨烯在半导体工业界的广泛应用。
搜索关键词: 一种 石墨 制备 方法
【主权项】:
一种石墨烯的制备方法,其特征在于,所述制备方法至少包括:1)提供一半导体基底;2)在氢气和惰性气氛下,将所述半导体基底加热至810~910℃;3)保持步骤2)中温度不变,在氢气和惰性气氛下向步骤2)的反应体系中通入碳源,采用化学气相沉积的方法在所述步骤2)处理完毕的半导体基底表面进行反应;4)反应完毕后关闭所述碳源,并在氢气和惰性气氛下冷却至室温,完成在所述半导体基底表面制备石墨烯。
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